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딥 플러그인에 대한 고려 사항은 무엇입니까?

2023-07-03

DIP 플러그인 PCBA 프로세스의 중요한 부분으로 DIP 플러그인의 품질은 PCBA 처리의 품질을 결정하므로 DIP 플러그인을 수행 할 때 몇 가지 고려 사항이 있습니다.

DIP 플러그인 프로세스는 SMT 배치 프로세스 이후이며 PCBA 프로세스의 일부입니다. DIP 플러그인은 머신별로 장착 할 수 없지만 수동으로 꽂은 다음 나중에 웨이브 납땜으로 납땜 해야하는 대형 구성 요소를 말하면 최종 제품이 형성됩니다.

딥 플러그인 프로세스는 플러그인, 웨이브 솔더링, 발 절단, 검사, 테스트 및 기타 프로세스로 대략적으로 나눌 수 있으며 플러그인은 파도 납땜을 준비하기 위해 PCB 보드의 해당 위치로의 칩 처리 구성 요소입니다. ; 웨이브 솔더링은 스프레이 플럭스, 이그닝 히트, 파도 수리 용접, 냉각 및 기타 링크 후 PCB 보드의 용접을 완료 한 후 파동 납땜 컨베이어 벨트에 대한 플러그인 좋은 PCB 보드입니다. 발 절단은 올바른 크기를 달성하기 위해 발을 자르기위한 용접 PCBA 보드를 완성하는 것입니다. 테스트 용접이 완료된 후에 완료된 PCBA 보드를 테스트해야합니다. 기능이 결함이 있는지 확인하는 경우 테스트가 문제가되지 않으면 스토리지 에 포장 하십시오.

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현재 수직 및 수평 중 일부는 이미 표준화 될 수 있지만 다른 기능으로 인해 구성 요소가 있으며 제조업체 포장 및 모양이 다르기 때문에 여전히 많은 문제가 극복되어야합니다. 다음으로 Xiao Xun은 DIP 플러그인 프로세스와 고려 사항을 이해하게됩니다!

DIP 플러그인 PCBA 프로세스에서 중요한 링크로 DIP 플러그인의 품질은 PCBA 처리의 품질을 결정하므로 DIP 플러그인을 수행 할 때 다음 문제에주의를 기울여야합니다.

1. 연결되기 전에 전자 구성 요소의 표면은 오일 및 페인트와 같은 부정한 물체를 점검해야합니다.

2. 플러그인 프로세스에서 전자 구성 요소와 PCB 플랫 페이스트를 보호해야합니다. 전자 구성 요소를 보호 해야하는 플러그인이 완료된 후에는 플러시 상태이며, 고르지 않으며 동시에 보호하는 것으로보고되었습니다. 솔더 핀 후 플러그인은 패드를 덮을 수 없습니다.

3. 전자 구성 요소에 방향 표시 테이블이있는 경우 플러그인의 올바른 방향을 따라야합니다. 무작위로 플러그인하지 마십시오.

4. 플러그인을 삽입 할 때 플러그인의 힘에주의를 기울여야하며 플러그인에 너무 많은 힘을 넣지 말고 구성 요소 손상 또는 PCB 보드 손상이 발생합니다.

5. 전자 구성 요소를 삽입하면 PCB 보드의 가장자리를 삽입하지 않으면 전자 구성 요소의 높이와 전자 구성 요소 사이의 간격에 특별한주의를 기울이십시오.

대부분의 현재 시장 딥 플러그인 생산 라인은 반자동 + 수동 공동 작업 모드 (예 : 자동 플러그인 머신 + 수동 플러그인)를 사용하여 긴 투자 및 반환주기 (플러그인 시스템으로의 수신 포장 변경 공급 재료 표준화 비용 + 장비 비용 등) 대중화는 시간과 시장 기술 강수도가 필요합니다. 최근 몇 년 동안 지능형 제조 플러그인 기계 기술도 큰 돌파구를 만들었습니다. 플러그인 머신 기술, 향후 10 년 동안 딥 플러그인은 전자 부품 포장 표준 표준 표준 등과 관련하여 나타납니다.

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